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PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。作為電子元器材的支撐體，提供電子元器材的電氣銜接。由于它是采用電子印刷術制造的，所以稱為&ldquo
線路板打樣基板粘合劑的質料配比介紹如下: 填充劑可選用二氧化硅、三氧化二鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、三氧化二銻、硅酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氧化鋅及氮化硼中
作為一種重要的電子連接器，PCB簡直用于一切電子產品，被視為“電子體系產品之母”。其技能革新和市場趨勢已成為很多行業關注的焦點。 現在，電子產品有兩個顯著的趨
多層電路板通常首先由內部圖形制造，然后通過印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方
簡略地說：阻抗電路板是指需求阻抗操控的電路板阻抗操控。它指的是高頻信號下的電路層的參考層。必須在額外范圍內操控由傳輸信號產生的“電阻”，以確保信號在傳輸
PCB阻抗的重要性以及PCB應該阻抗的原因是什么？阻抗 - 實際上是指電阻和電抗的參數，因為PCB線（板）需求考慮插入后的電子元件的插入和安裝，導電性和信號傳輸功能，因而有必要要求阻
在PCB工業中，外表處理墊中的“指紋”是PCB的主要危害，也是PCB廢料不良和終端用戶可靠性惡化的主要原因之一。 PCB電路板制造簡直貫穿整個手工操作的每個環節，只要電
涂覆阻焊層有兩種方法,液態絲印阻焊劑涂布法和光繪阻焊劑涂布法。阻焊層開窗的尺度精度,取決于印制板制造商的工藝水平。選用液態絲印阻焊劑涂布法時,阻焊層開窗尺度需比焊
SMT貼片與傳統通孔插裝工藝(THT)的元件封裝方式不同、出產設備、拼裝辦法和焊接工藝也徹底不同。SMT選用再流焊技術,傳統通孔插裝工藝(THT)選用波峰焊技術。 由于以上原因,
由于SMT制作規劃的質量問題在生產工藝中是很難甚至無法解決的,假如忽略了對SMT貼片加工規劃質量的操控,在進行批量SMT電路板生產中將會帶來很多費事,會形成元器件、材料、
模板又稱鋼網、絲網，在SMT貼片加工中它是用來定量分配焊膏或貼片膠的，是保證印刷電路板的要害工裝。模板加工的主要辦法有化學腐蝕(Chem-Etched,也稱化學蝕刻)、激光切割(Las
不良癥狀①：連錫、連錫也被稱為短路，即錫球與錫球在焊接過程中發生短接，導致兩個焊盤相連，造成短路。 解決辦法：貼片加工廠調整溫度曲線,減小回流氣壓,進步印刷品質 不良癥狀②：假
線路板為啥要做覆銅一般鋪銅有幾個方面原因。 1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。 2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍
電路板經過回流焊時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應如何克服呢？1、PCB線路板變形的危害在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理，
什么是鍍金呢？我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的
電路板的設計和制作都有一定的流程以及注意事項，電路板覆銅是PCB設計中一個至關重要的步驟， 具有一定的技術含量，那么怎樣做
電子設計而言，繪制PCB板是必備技能，現在主要使用的有DXP、PADS、Allegro，各自有各自的優勢，具體特定百度上講的很清楚明了，但最根本的東西是相通的，也是就是“元件庫”
Pcb設計文件Via與Pad什么區別via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。via孔在生產過程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲
1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。當然，有些特殊情況下，如PCB板比較簡單，已經有了網絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統，在PCB設
1 表面張力 錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助
PCB板沉金板和鍍金板有什么區別？沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。②鍍
印制電路板溫升因素分析 引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。 印制板中溫升的2種現象： (
電路板散熱方式 1.高發熱器件加散熱器、導熱板 當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器
嗨，各位親愛的小伙伴們，大家下午好！我是SMT貼片加工廠的小編Franklee，好久不見了，今天小編要和各位朋友分享的是在這個人工智能工業化4.0時代，傳統SMT貼片加工企業將何去何從?
PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。作為電子元器材的支撐體，提供電子元器材的電氣銜接。由于它是采用電子印刷術制造的，所以稱為&ldquo
SMT貼片與傳統通孔插裝工藝(THT)的元件封裝方式不同、出產設備、拼裝辦法和焊接工藝也徹底不同。SMT選用再流焊技術,傳統通孔插裝工藝(THT)選用波峰焊技術。
由于SMT制作規劃的質量問題在生產工藝中是很難甚至無法解決的,假如忽略了對SMT貼片加工規劃質量的操控,在進行批量SMT電路板生產中將會帶來很多費事,會形成元器件、材料、
模板又稱鋼網、絲網，在SMT貼片加工中它是用來定量分配焊膏或貼片膠的，是保證印刷電路板的要害工裝。模板加工的主要辦法有化學腐蝕(Chem-Etched,也稱化學蝕刻)、激光切割(Las
線路板為啥要做覆銅一般鋪銅有幾個方面原因。 1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。 2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍
什么是鍍金呢？我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的
電路板的設計和制作都有一定的流程以及注意事項，電路板覆銅是PCB設計中一個至關重要的步驟， 具有一定的技術含量，那么怎樣做
電子設計而言，繪制PCB板是必備技能，現在主要使用的有DXP、PADS、Allegro，各自有各自的優勢，具體特定百度上講的很清楚明了，但最根本的東西是相通的，也是就是“元件庫”